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欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，推动产品规模化应用|界面新闻 · 快讯

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文章最后更新时间2025年03月13日，若文章内容或图片失效，请留言反馈！

2025年3月13日，国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布 ，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资 。

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